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Leiterplattenservice in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

Der Batterieladekontakt SVPC-R-H036M0 eignet sich zur rechtwinkligen SMD Montage auf Leiterplatten. Batterieladekontakt SVPC-R-H036M0 zur rechtwinkligen SMD Montage auf Leiterplatten. Länge: 5,3 mm Höhe: 2,1 mm Federkraft: 120g Lebensdauer: 10.000 (Zyklen / Min.) Alle Produkte unter: https://www.nh-technology.de/federkontakt/federkontakte

Einphasiger Stromwandler Kabeldurchführung primär Primärströme 500…1500A Sekundärströme 1 – 5A Genauigkeitsklasse: cl.0,5 – 1 – 3 Bürde 3…15VA Teilbare Wandler

Seit seiner Gründung im Jahr 1983, hat die IXYS Corporation (Nasdaq: IXYS), ein Silicon Valley Power-Halbleiter-Unternehmen, die Entwicklung von Technologie-Produkte zur Verbesserung der Leistungsumwandlung, Erzeugung sauberer Energie sowie Verbesserung der Automatisierung vorangetrieben und bieten fortschrittliche Produkte in den Bereichen der Transport-, Medizin- und Telekommunikationsindustrie. IXYS ist ein Pionier in der Entwicklung von Leistungshalbleitern, integrierten Schaltkreisen und HF-Systemen, die die elektrische Spannung effektiv überwachen, um bei minimalem Energieaufwand maximale Wirkung zu erzielen. Abnehmende natürliche Ressourcen, die Nachfrage nach billigen Energie- und Umweltrichtlinien für Energieeffizienz stellen eine große Herausforderung dar. Die IXYS-Technologien spielen eine wesentliche Rolle bei der Senkung der Energiekosten und des Verbrauchs durch Optimierung der Energieeffizienz von Alltagsprodukten. IXYS investiert weiterhin in neue Technologien durch Akquisition und interne Forschung und Entwicklung, um die Stärken von IXYS zu verbessern und ihre Marktchancen in aufstrebende Wachstumsmärkte, einschließlich Energiemanagement und Energiequalität, auszubauen. Heute bietet IXYS Produkte und Technologien an, die über das gesamte Leistungsspektrum reichen und mehr als 90% des gesamten Energiemarktes von Hochleistungs-Halbleitern und Mikrocontroller bis hin zu Wechselrichterkomponenten für Wind- und Solarenergie abdecken. IXYS besitzt und betreibt vier Produktionsstätten auf der ganzen Welt, neben der Gründung von Allianzen mit ausgewählten Weltklasse-Fertigungen. IXYS strebt maximale Flexibilität und Effizienz an, um seine Kunden auf globaler Basis kostengünstig zu bedienen. Produktionsstätten: • Medium Leistung Wafer Fab und automatisierte Power Module Fertigungsstätte in Lampertheim, Deutschland. Die Fertigungsstätte gilt als einer der größten Anbieter von Gleichrichtern, Thyristoren und IGBT-Modulen in Europa. • Hochleistungs-Thyristor-Waferfab in Chippenham, England • CMOS Wafer Fab in Beverly, MA, verwendet, um Silizium-auf-Isolator Hochspannungs-ICs für Clare Solid State Relais und Telecom-ICs zu bauen. • GaAs Waferfab mit Sitz in Fremont, CA, der als ein bedeutender Lieferant von GaAs-FETs, rauscharmen Verstärkern und Modulen für die Militär- / Luftfahrt-Märkte "Luft- und Raumfahrt qualifiziert" ist. Darüber hinaus hat IXYS Allianzen mit ausgewählten Weltklasse-Fertigungen, darunter Samsung in Korea und anderen asiatisch-pazifischen Konzernen gegründet. IXYS nutzt externe Fertigungsstätten weltweit, um exzellenten Service und niedrige Herstellungskosten für seine kommerzielle High-Power-MOSFETs, IGBTs, Treiber / Power Management-ICs und ASICs zu bieten. In 2017 hat Littelfuse IXYS übernommen und bietet das gesamte Programm von IXYs nun an. Littelfuse ist ein globaler Hersteller von führenden Technologien in den Bereichen Stromkreisschutz, Leistungssteuerung und Sensorik. Die Produkte werden von mehr als 100.000 Endkunden eingesetzt und finden sich in Automobilen und Nutzfahrzeugen, Industrieanwendungen, der Daten- und Telekommunikation, medizinischen Geräten, Unterhaltungs- und Haushaltselektronik und Elektrogeräten. 11.000 weltweiten Partner arbeiten mit Kunden zusammen, um innovative, qualitativ hochwertige Lösungen für eine sicherere, grünere und zunehmend vernetzte Welt zu entwickeln, sie zu produzieren und zu liefern. Littelfuse mit Hauptsitz in Chicago, Illinois, USA, wurde in 1927 gegründet. http://www.littelfuse.com .

MESSTECHNIK DICHTEMESSUNG Die Dichtewaage ist ein messtechnisches System, das für die schnelle und hochgenaue Dichtebestimmung zur Qualitätssicherung von Produktionsteilen mit porösen Materialien in der Fertigungsumgebung entwickelt wurde. Die Dichtebestimmung erfolgt mit einer Genauigkeit von bis zu 0,001 g/cm³. Erreicht wird dies durch die Kombination des klassischen und des archimedischen Prinzips mit modernster Systemkonfiguration und laborgerechten Präzisionswaagen. Nach dem Einlegen der Proben in die universell ausgelegten Komponententräger wird der gesamte Messvorgang mit Hilfe des automatisierten Portals automatisch durchgeführt. DICHTHEITSBESTIMMUNG Besonders in der Entwicklung von elektrischen Fahrzeugen mit Batterie oder Brennstoffzelle werden neue Dichtheitsanforderungen benötigt. Um diese sicherzustellen bieten wir individuelle Lösungen für Ihre Prüfanwendung: Luft-/Feuchte-Prüfung von Brennstoffzellen und Batterien Leckageprüfung mittels Helium-Vakuum oder Überdruck-Verfahren Bombing-Verfahren für geschlossenen Prüflinge OPTISCHE PRÜFUNG​ Für die Vermessung von Oberflächen oder der Prüfung von Werkstücken, Herstellungsprozessen und Rohstoffen gibt es verschiedenste Messverfahren abhängig vom Anwendungszweck:

Wir wissen durch langjährige Erfahrung: Die Qualität eines Produktes ist ein entscheidender Faktor für den Erfolg eines Unternehmens im Wettbewerb. Aus diesem Grund ist es wichtig einen Partner an der Seite zu haben, der sich mit Kabelkonfektion und weiteren Disziplinen auskennt. Wenn Sie eine Leiterplatte bestücken wollen, darf die Qualität nicht dem Zufall überlassen werden. Deshalb gehört die kontinuierliche Verbesserung des Qualitätsstandards zu unserem erklärten Ziel, damit Sie von unserem Wissen profitieren. Qualifizierte Mitarbeiter und hohes technologisches Know-how sichern somit auch bei niedrigen Stückzahlen optimale Problemlösungen.

Dieses relativ neue selektive Lötverfahren lötet punktuell, exakt und nahezu rückstandslos die oft in der Anzahl überschaubaren restlichen THT-Bauteile ein. THT-Löten In den letzten Jahren wurde die Strombelastung, Anzahl der Lagen und EMV-Anforderungen ständig erhöht. Dies führte dazu, dass gerade EMS Dienstleister wie Sauter Elektronik immer mehr und mehr gefordert werden, um die gewünschten Lötergebnisse zu erzielen. Mittlereweile stehen uns diesbezüglich eine Vielzahl an verschiedenen Lötmaschinen zu Verfügung. Darunter befinden sich z.B. Wellenlötanlagen zur bleifreien und auch noch zur bleihaltigen Lötung für Sonderanwendungen. Immer wichtiger werden bei steigendem SMD Anteil unsere Selektiv-Lötanlagen. Dieses relativ neue selektive Lötverfahren lötet punktuell, exakt und nahezu rückstandslos die oft in der Anzahl überschaubaren restlichen THT-Bauteile ein. Nähere Infos erhalten Sie in unserem Maschinenpark.

Sprialförderanlagen und Containerbeschickungssysteme für entwässerte Schlämme. Spiralförderer, Typ "SF-EDELSTAHL" überzeugen durch Technologie.

Zuverlässige Messtechnik Zuverlässige und exakt arbeitende Messtechnik ist die Basis für die Führung thermisch-metallurgischer Prozesse. Dabei ergeben sich unterschiedlichste Aufgabenstellungen, die weit über den Einbau einer Messtechnik-Komponente hinausgehen. Unter anderem sind folgende Themen zu bearbeiten: Auswahl der geeigneten Messfühler und Auswertegeräte Auswahl des geeigneten Messortes in der Anlage Konfiguration und Parametrierung der Messtechnik Verarbeitung und Plausibilisierung der Messwerte Festlegung und Durchführung von Instandhaltungsmaßnahmen für die Erhaltung der Funktionsfähigkeit und Genauigkeit der Messtechnik Erfahrungen mit Prozessgrößen Basierend auf unseren Erfahrungen mit den typischen Prozessgrößen, wie z. B.: Temperatur Durchfluss Heizwert Brenngaszusammensetzung Abgaszusammensetzung übernehmen wir die o. g. Aufgaben für Anlagenbauer und -betreiber oder unterstützen sie bei deren Bearbeitung - sowohl bei der Errichtung von Neuanlagen als auch beim Betrieb und der Modernisierung vorhandener Anlagen. Unter Nutzung aktueller Technologien der Datenverarbeitung und der Erstellung mathematisch-physikalischer Modelle implementieren wir auch virtuelle Temperaturmesstechnik als Basis für eine weiter verbesserte Prozessführung und -überwachung.

Wir suchen und finden Störungen in Kundennetzwerken. Dabei können wir unter anderem folgende Tests durchführen: - Messung von passiven Netzwerken und Kabeln mittels Netzwerktester - Überprüfung mit Dämpfungs- und OTDR-Messgerät - Log- und Protokollanalysen an den Geräten - Netzwerkprotokollierung bei Störungen und Ausfällen - Test mit definierten Datenpaketen zur Ermittlung von Störursachen

Elektronische Bauelemente

SAND & SILICON Ihr Partner für die Beschaffung von elektronischen Komponenten. Profitieren Sie von unserer Kompetenz, unserer langjährigen Erfahrung und unserem weltweiten Netzwerk.

iFLOW, erstmals vor über 30 Jahren eingeführt, ist eine Mold-Masters Originaltechnologie und exklusiv bei Mold-Masters erhältlich. Sie hat sich seitdem als unverzichtbar für Anwendungen erwiesen, die eine außergewöhnliche Teilequalität erfordern, die in Heißkanalsystemen mit mittlerer bis hoher Kavitätenanzahl erzielt wird. Die Vorteile der iFLOW-Technologie umfassen: – Bestes Schmelzemanagement seiner Klasse – Branchenführende Werkzeugfüllbalance – Schneller Farbwechsel – Reduzierte Aufbauhöhe – Umfassende Flexibilität zur Designoptimierung – Erhöhte Haltbarkeit und Langlebigkeit iFLOW-Verteiler bestehen zu Beginn aus 2 separaten Stahlteilen, die jeweils eine Hälfte des Verteilers bilden. Aus jedem Stahlstück werden Kanäle CNC-gefräst, die dann sorgfältig poliert werden, um einen optimalen Kunststofffluss zu fördern. Im letzten Schritt werden die beiden Hälften zusammengelötet, wodurch ein fortschrittliches Verteilerdesign mit der gleichen Festigkeit und Haltbarkeit entsteht, als wäre es aus einem einzigen Stahlblock gefertigt worden. Dieser einzigartige Fertigungsprozess ermöglicht unseren Konstrukteuren völlige Flexibilität bei der Optimierung der Heißkanalleistung und hilft, Konstruktionskonflikte zu vermeiden. Mold-Masters-Konstrukteure können patentierte Schmelzeflussgeometrien, Fließwegoptionen und Kanalformen, einschließlich gekrümmter Wege, verwenden. Unsere Konstrukteure sind nicht auf die konventionellen geraden oder auf die um 90° gebogenen Kanäle beschränkt, wie sie bei herkömmlichen gebohrten Verteilern vorkommen. iFLOW vereinfacht auch die Wartung, da keine Stecker oder Schrauben benötigt werden.

Die Kurz Industrie-Elektronik GmbH besitzt langjährige Erfahrung in der Entwicklung von Soft- und Hardware für Lösungen mit 8-, 16- und 32-Bit Mikrocontrollern.

SMD-Komponenten mit speziellen Qualitätsanforderungen oder nicht-standard Maßen können mit unserem Chip Test- & Gurtmaschine geprüft und verpackt werden. Die CTTS Gurtmaschine fördert SMD Komponenten zuerst zu einer Prüfstation wo Teile außerhalb des Toleranzbereichs aussortiert werden. Die übrigen Komponenten werden ins Gurtband sortiert. Ein optischer Sensor sorgt für eine lückenlose Befüllung. Am Ende wird das Band versiegelt und zu programmierbaren Einheiten aufgerollt.

Leiterplatten in Top Qualität. Multilayer Leiterplatten bis 24 Lagen bei B&D electronic print. Lagenaufbau einer mehrlagigen Leiterplatte wird bestimmt durch Lagenanzahl, die elektrischen Eigenschaften bezüglich der Spannungsfestigkeit, der Dielektrizitätskonstante und elektromagnetischer Verträglichkeit/EMV, der thermischer Dimensionsstabilität, sowie der Kupfer Endstärke. Es sollten folgende Punkte beim Lagenaufbau beachtet werden: 2 Prepregs zwischen den Lagen - (Isolation und Harzverfüllung sind sonst kritisch) Die Mehrlagenschaltung soll symmetrisch aufgebaut werden - bzgl. der Innenlagen Dicken, wenn Sie verschiedene Kernstärken verwenden wollen, als auch der Prepregs. Es soll Aspect-Ratio von ≥ 1:8 beachtet werden. Das bedeutet ein Verhältnis kleinster Bohrdurchmesser zur Pressdicke. Eine ungleichmäßige Kupferverteilung sollte auf einer Innenlage vermieden werden - (Gefahr dabei ist eine Verwindung und eine Verwölbung. Die Impedanzkontrollierten Leiterbahnen unbedingt auf die Innenlagen legen. Der Querschnitt der Leiterbahnen ist aufgrund der eng tolerierten Kupferauflagen so genauer reproduzierbar. Die Restringe auf den Innenlagen sollten umlaufend mindestens 0,13 mm haben und die Freistellungen mindestens 0,35 mm größer als der dazugehörende Bohrdurchmesser sein – Ihre Bestückungsbohrungen werden 0,15 mm und Vias 0,10 mm größer als der von Ihnen angegebene Enddurchmesser gebohrt. Standard - Multilayer-Leiterplatten Materialien: Als Kern-Materialien werden standardmäßig für die Herstellung der Innenlagen folgende Materialstärken eingesetzt: 0,10mm 0,15mm 0,20mm 0,36mm 0,50mm 0,76mm 0,96mm 1,20mm Alle Basismaterialen sind nicht immer mit jeder Nennstärke und jeder Kupfer-Stärke direkt ab Lager verfügbar. Alle Materialien haben eine Dickentoleranz von +10%. Je dicker die Materialstärke, desto dimensionsstabiler ist der Kern der fertigen Mehrlagenschaltung. Je dicker Sie die Prepreg - Stärke wählen, desto stabiler ist das gesamte Gewebe. Umso dünner die Prepregs sind, desto grösser ist der gesamte Harzanteil. Umso dicker das gewählte Kupfer der Innenlagen ist , desto mehr harzreiche Prepregs müssen zu dem Verfüllen der weggeätzten Kupferflächen eingesetzt werden. Multilayer-Aufbauten ohne Kundenvorgabe: Wird von Ihnen kein fest definierter Multilayerlagenaufbau vorgegeben, so übernimmt B&D electronic print, entsprechend unseren Erfahrungen und Materialverfügbarkeiten die Konzipierung Ihres Multilayer Lagenaufbaus vor. Sie können jederzeit den gewählten Multilayer-Lagen-Aufbau erfragen. Dieser kann allerdings jederzeit auf Ihren gewünschten Multilayer- Lagen-Aufbau, wenn es technisch möglich ist geändert werden. Multilayer-Lagenaufbau nach Ihrer Vorgabe: Wird der Multilayer-Lagenaufbau von Ihnen vorgegeben, so wird dieser von B&D electronic print hinsichtlich Produzierbarkeit und Materialverfügbarkeit geprüft. Am besten ist eine Vorababstimmung von Multilayer-Lagenufbauten und Verfügbarkeiten, besonders im Zusammenhang mit Impedanz- und EMV-technischen Aspekten. Fällt die Vorprüfung negativ aus, so wird dem Kunden von B&D electronic print, ein Alternativvorschlag zur Freigabe unterbreitet. Wir erläuterten bereits in unserer Website unter Multilayer-Lagenaufbau, drei Standard Lagenaufbauten – siehe: Beispiel Lagenaufbau einer 4 lagigen Multilayer Leiterplatte Beispiel Lagenaufbau einer 6 lagigen Multilayer Leiterplatte Beispiel Lagenaufbau einer 8

Modulare Produktionslinien Mit der Jonas & Redmann Montageplattform bieten wir unseren Kunden höchste Flexibilität für deren Produktionabläufe. Beratung, Konzeption, Herstellung - alles aus einer Hand.

Sicherheits-Etiketten von Förster sind entwickelt, um Manipulationen und Fälschungen zu verhindern. Sie hinterlassen beim Ablösen sichtbare Spuren oder zerstören sich selbst, um eine unbemerkte Entfernung zu verhindern. Diese Etiketten bieten eine effektive Sicherheitslösung für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich der Sicherung von Produkten, Verpackungen und Dokumenten.

Halbleiterrelais für Haushalts- und Elektrogeräte, die Informationstechnologie und für medizinische Geräte. Auf dem Markt sind nur Sonder-Halbleiterrelais mit sehr niedrigen Schaltstrom bis 5A Nennstrom zu finden. CELDUC bietet Ihnen Halbleiterrelais für höhere Ströme. Lieferbare Produkttypen mit Thyristorgrößen von 50A und 75A sind die Lösung. Falk GmbH Technical Systems bietet Ihnen bei Halbleiterrelais für Elektrogeräte des häuslichen Gebrauch exzellente technische, kaufmännische und logistische Unterstützung an. Die Halbleiterrelais-Lösung von CELDUC. Die neuen Halbleiterrelais der Serie SON von CELDUC erzeugen nur geringe elektromagnetische Störaussendeungen und erfüllt die EN-Normen EN 50081–1. Die EMV-optimierten SON-Halbleiterrelais erfüllen die Anforderungen im Wohnbereich (Schallemissionspegel <66 dBμV) und finden in Elektrogeräte der Klasse B mit rein ohmschen Lasten Anwendung. Halbleiterrelais-Typen mit geringer EMV-Störung. SON845040 (40–275VAC — 50A — Ctrl 6–32VDC). SON865040 (50–500VAC — 50A — Ctrl 5–32VDC). SON867040 (75–500VAC — 75A — Ctrl 5–32VDC).

Impedanzkontrolliertes Design für schnelle Signale Entflechtung hochpoliger BGAs Multilayer bis 30 Lagen

Intelligente Leistungsmodule (IPM) IPM-23, DIP-24, DIP-25, DIP-26, DIP-27, DIP-29, SOP-37 2 A bis 30 A, 500 V bis 600 V Für Wechselstromgeräte, Ventilatoren, Luftreiniger, Geschirrspüler und Waschmaschinen, Frequenzumrichter, Wechselrichter mit geringer Leistung, Kühlschränke, Abzugshauben usw. Isolierte-Gate-Bipolartransistoren (IGBT) Große Auswahl an IGBT von 5 A, 600 V bis 50 A, 1200 V Positive Spannungsreglerschaltung mit 3 Anschlüssen und einstellbarem Ausgang Stromsparende Niederspannungs-I/O-MCU mit eingebautem hochpräzisen RC-Oszillator IGBT-Module Große Auswahl an industriellen und Automotive-Modulen 30 A, 650 V (für Wechselrichter mit geringer Leistung) 10 A bis 200 A, 1200 V (für Elektroschweißgeräte, Motorumrichter, usw.) Schottky-Barrier-Dioden (SBD) Große Auswahl an Niederspannungs-SBDs und planaren SBDs von 10 A bis 40 A, 45 V bis 200 V MOSFETs Niederspannungs-T-MOSFETs (30 V bis 650 V) Planare MOSFETs (250 V bis 1.500 V) DP-MOSFETs (600 V bis 800 V) Transiente Spannungsunterdrücker (TVS) 1-Kanal-TVS, bidirektionale TVS, 4-Kanal-TVS (3,3 V und 5 V) Fast Recovery Dioden (FRD) Große Auswahl an FRDs 60 A, 300 V 10 A, 400 V 10 A bis 75 A, 600 V

Integrierte Schaltungen für die Spannungsverstärkung und Signalaufbereitung Analog Microelectronics bietet analoge ICs zur Spannungsverstärkung und Signalaufbereitung. Die Produktfamilie der Spannungsverstärker umfasst ICs für differentielle oder massebezogene Eingangsspannungen mit einstellbarer Verstärkung zur Realisierung verschiedener massebezogener Ausgangssignale (z.B. 0 … 5/10 V oder 0,5 … 4,5 V). Die Verstärker-ICs haben eine interne Spannungsreferenz oder Stromquelle und bieten diverse Schutzfunktionen (z.B. Verpolschutz, Kurzschlussschutz, Überspannungsschutz). Die Produktreihen AM4x0 und 4x1 sind für den industriellen Versorgungsspannungsbereich von 6 bis 35 V geeignet, während die ICs der Reihe AM4x7 für Automotive-Anwendungen mit 5 V Versorgungsspannung geeignet sind und einen ratiometrischen Spannungsausgang haben. Anwendung finden die integrierten Schaltungen zum Beispiel in der Sensorsignalverarbeitung, Fabrikautomation, industriellen Prozesskontrolle oder als Impedanzwandler. Die ICs sind RoHS- und Reach-konform und in verschiedenen Gehäuseformen oder als gesägter Wafer auf Dehnfolie erhältlich. RoHS Status: Konform Bezeichnung: AM461 Versorgungsspannung: 6 … 35 V (typ. 24 V) Eingangsspannungsbereich: 0 … 5 V (massebezogen) Ausgangssignal: 0 … 5/10 V, anpassbar Schutzfunktionen: Kurzschlussschutz, Verpolschutz, Ausgangsstrombegrenzung Integrierte Spannungs-/Stromreferenzen: Spannungsreferenz: 5 V, Stromquelle: 0 … 10 mA, anpassbar Betriebstemperaturbereich: -40 … 85 °C Gehäuse: SO8, QFN16, auf DIL8-Adapter, gesägter 6“ Wafer auf Dehnfolie Ruhestrom: 1,5 mA

Beschichtung mit Zirkonnitrid am Beispiel Türbeschläge

Portdichte: 48 LC-Duplex pro Höheneinheit HE. 1HE und 2HE Leergehäuse mit horizontaler Orientierung der Teilfrontplatten und 3HE und 5HE Leergehäusen mit vertikaler Orientierung. - Höchstmodulares Gehäusesystems für RZ-Verkabelung. LWL-Stecksysteme können einfach und kostengünstig innerhalb eines Gehäuses gemischt montieren werden. - Beliebige Auf- und Umrüstung möglich - Maximum an Flexibilität durch anwendungsspezifisch kombinierbare 1/2 und 1/4 Teilfrontplatten - Sehr robustes Gehäuse bei geringem Gewicht - 1 bis 5 HE und Bestückung mit 1 HE 1/2 oder 1/4 Teilfrontplatten (TFP) abhängig von Faserzahl und Kupplungstyp

In der dynamischen Welt der Elektrotechnik sind Nieder- und Mittelspannungsschaltanlagen wesentliche Komponenten für die sichere und effiziente Verteilung elektrischer Energie. Unser Angebot umfasst maßgeschneiderte Lösungen für unsere Kunden, die sowohl die Errichtung neuer Anlagen als auch die Integration in vorhandene Netzstrukturen und die fachgerechte Demontage abgedankter Systeme beinhalten. Unsere Expertise erstreckt sich auf die Planung und Realisierung von Projekten, die strengen Schutzkonzepten folgen, um sowohl Personen- als auch Anlagensicherheit zu gewährleisten. Das Hauptziel unserer Arbeit ist die Gestaltung eines regionalen bis überregionalen Stromnetzes, das nicht nur sicher und zuverlässig ist, sondern auch die eingesetzte Energiemenge optimal nutzt. Durch den Einsatz modernster Technologien und Methoden streben wir danach, Energieeffizienz zu maximieren und gleichzeitig die Umweltauswirkungen zu minimieren. Unsere Dienstleistungen unterstützen die Energiewende und tragen dazu bei, die Herausforderungen der Energieverteilung im 21. Jahrhundert zu meistern. Durch die Zusammenarbeit mit uns erhalten unsere Kunden Zugang zu umfassendem Know-how und langjähriger Erfahrung in der Elektrotechnik, was eine solide Grundlage für die Realisierung sicherer, nachhaltiger und zukunftsfähiger Energieverteilungssysteme bildet.

CNC-Drehteile aus Stahl Unsere CNC-Drehteile aus Stahl sind für ihre Robustheit und Zuverlässigkeit bekannt. Wir verarbeiten verschiedene Stahlarten, um sicherzustellen, dass Ihre Teile die gewünschten mechanischen Eigenschaften und Haltbarkeit aufweisen. Unsere spezialisierten Techniker sorgen dafür, dass jedes Teil höchsten Qualitätsansprüchen genügt.

Unsere Tape and Reel Technologie: Präzise und effiziente Verpackungslösungen für Ihre elektronischen Komponenten. Im Zentrum jeder modernen Elektronikproduktion steht die Frage: Wie verpacken wir unsere Komponenten sicher und effektiv? Bei SWS haben wir eine Antwort darauf – unsere Tape and Reel Services. Diese sind nicht nur eine technische Lösung, sondern eine echte Unterstützung für Ihre Produktion. Die Tape and Reel Technologie, die wir bei SWS einsetzen, ist mehr als nur eine Verpackungsmethode – sie ist ein Versprechen an unsere Kunden, dass ihre Bauteile mit höchster Sorgfalt und Präzision behandelt werden. In diesem Prozess werden elektronische Komponenten in spezifisch geformte "Taschen" oder "Kammern" innerhalb eines kontinuierlichen Kunststoffbands eingelegt. Dieses Band wird dann sorgfältig auf eine Spule gewickelt, was nicht nur für eine strukturierte Lagerung sorgt, sondern auch den Transport vereinfacht. Die Vorteile dieser Technologie sind vielfältig. Zum einen ermöglicht sie eine hohe Packungsdichte, was eine effizientere Nutzung des verfügbaren Raums bedeutet. Dies führt zu einer Reduzierung der Lager- und Transportkosten, ein Aspekt, der in der heutigen wirtschaftlich herausfordernden Zeit nicht hoch genug bewertet werden kann. Zum anderen bietet die spezifische Ausrichtung und Isolierung jeder einzelnen Komponente innerhalb des Bands eine Optimierung für Automatisierungssysteme. Dies bedeutet, dass die Komponenten schnell, präzise und mit minimierter Fehlerquote platziert werden können, was wiederum die Produktivität steigert und Ausfallzeiten reduziert. Unser Engagement für Innovation und Qualität hört hier nicht auf. Die SWS Tape and Reel Systeme werden auf modernsten Fertigungsstraßen produziert. Unser umfangreicher Maschinenpark ermöglicht es uns, flexibel auf die individuellen Anforderungen unserer Kunden zu reagieren. Es ist unser Ziel, nicht nur ein Produkt, sondern eine maßgeschneiderte Lösung anzubieten, die sowohl sicher als auch kosteneffektiv ist und ideal für die Lagerung und Handhabung elektronischer Bauteile geeignet ist. Qualität steht bei uns an erster Stelle. Uns ist bewusst, dass die elektronischen Komponenten, die wir verpacken, entscheidend für die Leistungsfähigkeit Ihrer Produkte sind. Deshalb gewährleisten unsere Tape and Reel Systeme eine effiziente und sichere Lagerung und Handhabung Ihrer Komponenten während des gesamten Produktionsprozesses. Wir bei SWS verstehen, dass die Wahl der richtigen Verpackungslösung für elektronische Komponenten keine leichte Entscheidung ist. Unsere Experten stehen bereit, um Sie bei dieser wichtigen Entscheidung zu unterstützen und sicherzustellen, dass Sie die bestmögliche Lösung für Ihre spezifischen Bedürfnisse finden. Wir laden Sie ein, die Vorteile unserer Tape and Reel Services selbst zu erleben und zu sehen, wie wir die Herausforderungen der modernen Elektronikproduktion gemeinsam meistern können.

SMA Home Storage SMA Home Storage 3.2/6.5/9.8/13.1/16.4 Kompatibel mit SMA Hybrid-Wechselrichtern Schlankes, stapelbares Design skalierbar von 3,2 kWh bis 16,4 kWh Boden-, Wandmontage oder Rücken an Rücken Outdoorfähig (Schutzklasse IP65)

Power Steckverbinder Unser Sortiment an Power-Steckverbindern ist für praktisch jede Nieder- und Hochspannungsanwendung geeignet, von Sicherheits- und CCTV-Systemen über Feldbus-Ethernet-Komponenten bis hin zu AC- und DC-Motoren. Einige Modelle erfüllen die Anforderungen extremster Umgebungen – sowohl im Innen- als auch im Außenbereich. Es sind verschiedene Anschlussoptionen erhältlich, als Verriegelungssysteme sind Bajonett-, M23-, M25- und RD24-Verriegelung möglich. Einige Modelle sind ESTI+-, UL- und VDE-zugelassen. Um den Anwendungsbereich zu erweitern, können Nutzer zwischen geraden und rechtwinkligen Kabel- und Flanschausführungen wählen. Eigenschaften: • 3 bis 24 Kontakte, auch mit +PE • Schutzart von IP40 bis IP69K • UL-, VDE- und ESTI+-Zulassung • Kabel- und Flanschformate • Löt-, Schraubklemm-, Crimpanschluss und angespritztes Kabel • Schirmbare Ausführungen

Die ITT Cannon-Steckverbinder der Baureihe CA-COM und CA-COM-B sind marktgerechte Weiterentwicklungen der Steckverbinder nach MIL-C-5015. Cannon entwickelte sie speziell für den industriellen Einsatz.